[국내뉴스] 동경 국제 포장전 개최 (2002.09)
비앤씨월드 [
2002-09-12 00:00:00 ]
오는 10월 1일부터 5일까지 동경국제포장전(Tokyo Pack 2002)이 오는 10월 1일부터 5일까지 5일간 동경 빅사이트(Big Sight)에서 개최된다. 이 전시회에는 포장 기자재 관련 5백 업체의 3천여 개 부스가 마련될 예정이다. 전시회 주최인 (사)일본포장기술협회(J.P.I)는 포장 기자재가 총망라됨으로써, 포장 경쟁력 우위를 다질 수 있는 기회라고 전망하고 있다. 전시품은 종이·판지·골판지·플라스틱 등의 포장자재, 계랑충전기·라벨접착기·케이스 묶는 기계 등 포장기계, 제과제빵 기계 등이다.